8月5日至7日 ，2025年电子封装技术国际会议 ，即第二十六届电子封装技术国际会议（ ICEPT 2025） 在上海圆满举行 。 作为亚洲地区规模最大 、 影响力最广的电子封装领域专业盛会 ， ICEPT自1994年以来始终立足中国 ， 已发展成为汇聚全球封装技术精英的重要学术平台。 会议围绕电子封装设计 、 制造与测试等核心议题 ，重点探讨先进封装技术 、 封装材料与技术 、 光电子集成 、 微机电系统 、 系统级封装等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。

本届会议由中国科学院微电子研究所 、 上海大学 、 国际电气电子工程师协会电子封装学会（ IEEE-EPS） 和中国电子学会电子制造与封装技术分会主办； 由开云手机在线官方网站（ 上海微电子产业学院）、 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办。 会议吸引了来自中国 、 美国 、 德国 、日本 、 韩国 、 新加坡 、 瑞典 、 荷兰 、 奥地利 、 马来西亚等30余个国家和地区知名高校 、 科研机构 、 集成电路企业的顶尖学者和企业精英 ，共聚上海探讨电子封装与制造的最新技术和发展趋势。

大会开幕式由荷兰工程院院士张国旗教授主持； 大会主席 、 中国半导体行业协会副理事长 、 国际欧亚科学院院士叶甜春教授； 上海大学校长 、 中国科学院院士刘昌胜院士； 上海市嘉定区区委常委 、 常务副区长陆祖芳女士； 大会共主席 、 IEEE EPS 当选主席Jeffrey C. Suhling 教授在开幕式上致辞 。 他们在致辞中表⽰ ，欢迎全球学术界 、 产业界代表参会 ，感谢组委会和合作机构的支持 。 ICEPT作为电子封装与制造领域顶级平台 ， 对全球电子封装的学术成果转化与人才培养 、 供应链韧性 、 高性能计算与AI 驱动的封装需求有重大的助推 。 面向2030 年代 ， ICEPT 继续体现中国在全球半导体产业链中的创新地位 ， 同时倡导开放合作的国际技术生态 ，持续推动异构集成、 生态协同与全球协作走向新的历史进程。

上海大学校长 、 中国科学院院士刘昌胜校长在致辞中首先代表上海大学向出席本次大会的各位专家、 学者致以最诚挚的欢迎。 他在致辞中强调： “ 电子封装随着 Chiplet 、 3D 集 成 等 新 技 术 快 速 发 展 ， 在 后 摩 尔 时 代 的 重 要 性 日 益 凸 显 。 ICEPT 2025的召开 ，必将促进全球协同创新 ，为先进封装技术的产业化注入新动能。” 他特别表⽰ ，上海大学始终秉持开放合作的理念 ，诚挚期待与全球顶尖专家

在集成电路领域 ，尤其是电子封装领域开展深度合作 ，携手推动集成电路产业创新发展。

本 届 大 会 还 首 次 设 置 了CP Wong 全 球 电 子 封 装 奖 ， 该 奖 项 旨 在 致 敬 CP Wong 教授而设立 ， 以表彰在电子封装领域取得突出贡献和成就的杰出精英 。 该奖项由ICEPT 基金会赞助 ，并由ICEPT 基金会任命的评奖委员会负责运作 。 本届会议的CP Wong全球奖授予了中国台湾欣兴电子公司科学家刘汉诚博士和荷兰安世半导体高级首席工程师René Poel ma 博士 。 刘汉诚博士和René Poel ma 博士分别做了《从SMT到混合键合： 封装领域43年的技术发展》 和《异构集成 ，从先进材料到新型器件》 的报告 ，回顾了电子封装技术的发展历程与核心突破。

本届会议为期三天 ，首日特别设置了专题培训讲座 ， 由国内外知名专家就电子封装领域的关键技术进行系统讲解 ，为参会者提供了深度学习的机会。 会议第二 、 三天采用 “ 上午主旨报告+ 下午分论坛 ” 的立体化议程模式 。 上午的主旨报告环节群星璀璨 ，来自全球顶尖科研机构和领军企业的专家们围绕封装材料可靠性 、 异质集成 、 芯片制造 、 系统级封装 、 混合键合 、 AI 芯片封装 、 板级封装 、 TSV 制造等展开 ，报告系统梳理了当前电子封装技术的发展现状 ，并对行业未来趋势进行了前瞻性研判。

美国奥本大学先进汽车和极端环境电子中心 、 机械工程系教授兼系主任 、 Jeffrey C. Suhling 教授的《老化对无铅焊料电子产品可靠性的影响》 报告系统探讨了无铅焊料老化过程的影响机制 ，揭⽰了无铅焊料老化机理 ，为电子封装长期可靠性设计与寿命预测提供了实用化工具。

中国科学院院士 、 武汉大学集成电路学院院长刘胜教授在《芯片制造及集成多场跨尺度协同设计方法和技术》 报告中指出 ，协同设计与建模仿真是应对异质异构集成挑战的关键技术基础。 “ 无模型 ，无生产 ” 的协同设计和流程建模是提高产量和优化工艺窗口的关键技术 ，对于半导体行业的整个产业链 ，无论是上游还是下游 ，都至关重要。

荷兰代尔夫特理工大学Kees Beenakker教授的报告 《从DIP 到MIP:半导体封装40 年》， 系统梳理了半导体封装的进程 ，揭⽰了封装形态如何响应摩尔定律放缓与异构集成需求。 同时分享了荷兰代尔夫特理工大学Else Koo i实验室与先进大学和产业界合作开发的MIP 技术 。 研究和实践表明MIP 从一种环保的脱盖方法发展成为复杂半导体器件失效分析中不可或缺的工具。

上海大学副校长张建华教授的报告《面向硅基微显⽰的高密度凸点异质集成技术》，系统阐述了上海大学在高密度凸点互连和异质集成技术领域的最新研究成果 ，重点介绍了在微间距凸点制备工艺 、 异质集成技术和界面可靠性控制等方面的技术突破 ，深入探讨了该技术在硅基微显⽰芯片集成中的创新应用。

中 国 台 湾 欣 兴 电 子 公 司 首 席 科 学 家 刘 汉 诚 博 士 ， 日 本 大 阪 大 学 Kat suaki Suga numa教授 ， 日本爱发科株式会Taku Hanna博士 ，美国公司独立顾问Kitty Pearsall 博士 ， 日本东北大学的Eiji Higurashi 教授 ， 中国台湾日月光陈光雄博士 ， 北 方 华 创 李 国 荣 博 士 ， 新 加 坡 IEEE EPS 项 目 总 监 、 新 加 坡 国 立 大 学Andrew Tay 教授等也分别做了大会主旨报告 。 围绕Cu-Cu混合键合 、 AI 芯片封装 、 面板级封装 、 硅光芯片集成 、 先进封装设备供应链 、 低温键合 、 TSV 刻蚀等问题进行了分享和深入探讨。

本届大会分为十一个主题 ，包括先进封装 、 封装材料与工艺 、 封装设计与建模 、 互连技术 、 先进制造 、 质量与可靠性 、 功率电子与能源电子 、 光电子与显⽰技术 、 微机电封装 、 传感器与物联网 、 射频电子封装和新兴领域封装。 不仅设置了分会场报告交流讨论 ，还以张贴海报 、 实物展⽰等形式为科研机构 、 集成电路企业提供了充分交流和展⽰的平台。

ICEPT 2025 不仅汇聚了国内外知名高校和科研机构 ，还吸引了包括长电科技 、 华天科技 、 通富微电 、 德国汉高 、 中国台湾日月光 、 日本爱发科 、 荷兰安世半导体、 奥地利EVG 、 北方华创、 日本 JCU 株式会社、 恩智浦半导体、 日本琳得科株式会社 、 爱德万测试等众多国内外知名半导体企业的参加。 通过同行交流讨论 ，激发科技创新 ，促进了电子封装技术的发展与产业创新 ，为集成电路产业的发展提供了交流和合作平台。 会议的顺利召开不仅推动了电子封装领域关键技术的协同攻关 ，更为集成电路产业的高质量发展注入了创新动能。